客户定制化服务
可靠性强
自主可控性高
兼容性强
⭕ 容量：4GB~512GB
⭕ 接口类型：BGA153/BGA100
⭕ 符合eMMC标准v5.1-(向后兼容eMMCv4.5到v5.0)
⭕ 数据总线位宽：1bit(默认值)、4bit和8bit
⭕ 数据传输速率：最高可达400MB/s(HS400)@200MHZ DDR模式，总线宽度为8位
⭕ Vcc(NAND/Core):2.7V~3.6V
⭕ VccQ(CTRL/IO):1.7V~1.95V/2.7V~3.6V
⭕ 工作温度(-55℃~125℃)
⭕ HS400、HS200、DDR52、SDR52
⭕ 高优先级中断(HPI)
⭕ 易于设计
| 产品 | 封装形式 | TLC | PSLC | ||
| 容量 | 工作温度 | 容量 | 工作温度 | ||
| eMMC | BGA100 | 32GB-512GB | I/J | 8GB/128GB | I/J |
| BGA153 | 32GB-512GB | I/J | 8GB/128GB | I/J | |
*I：-40℃~+85℃ J：-55℃~+125℃
序号 | 适配平台 |
1 | 瑞芯微（RockChip) |
2 | 全志（Allwinner) |
3 | 因特尔（Intel） |
4 | 联发科（MTK) |
5 | 晨晶（Amlogic） |
6 | 高通（Qualcomm） |
7 | 海思（Hisilicon） |
备注：适配列表在持续更新中 | |
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